인텔이 150억 달러, 우리 돈으로 약 21조 원 규모의 유상증자를 전격 발표했습니다. 1971년 상장 이후 처음 있는 대규모 주식 공모입니다. 솔직히 이 뉴스를 처음 접했을 때 든 생각은 "AI 반도체 경쟁이 이 정도로 돈이 많이 드는 싸움이구나"였습니다. 자금 조달의 배경부터 투자 리스크까지, 제가 직접 뜯어본 내용을 정리했습니다. AI 반도체는 이제 자본력 경쟁이다인텔이 이번에 조달하는 150억 달러는 단순한 운영 자금이 아닙니다. 연간 자본지출(CapEx) 예측치를 200억 달러로 상향하면서, 클린룸·장비·기판·공정에 걸친 전방위 투자를 예고한 것입니다. 여기서 자본지출(CapEx)이란 미래 수익을 위해 공장·장비 같은 실물 자산에 쓰는 돈을 말합니다. 반도체처럼 시설 집약적인 산업에서는 이 수치..

솔직히 저는 얼마 전까지 AI 반도체 경쟁이 곧 HBM 경쟁이라고 단순하게 생각했습니다. 그런데 최근 FMS 2026 행사 소식을 접하면서 그 생각이 완전히 틀렸다는 걸 깨달았습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 PIM과 CXL이라는 전혀 다른 판을 벌이고 있었고, 미국·중국·일본·대만 기업들도 각자의 방식으로 HBM의 빈자리를 파고들고 있었습니다. 단순히 "누가 더 빠른 메모리를 만드냐"의 싸움이 아니었습니다. PIM, 메모리가 스스로 계산한다는 게 무슨 뜻일까컴퓨터공학을 공부하는 저도 PIM이라는 단어를 처음 들었을 때는 개념이 잘 안 잡혔습니다. 그냥 "빠른 메모리" 아닌가 싶었는데, 실제로 파고들어 보니 구조 자체가 다른 이야기였습니다.프로세싱인메모리(PIM)란 D램 안에 작은 연산장치를 내장해..

HBM5보다 성능이 최대 8배 높다는 수치를 처음 봤을 때, 솔직히 반신반의했습니다. 컴퓨터공학을 공부하면서 메모리 스펙 경쟁을 꽤 지켜봐 왔는데, 전시회 발표 수치가 실제 환경에서 그대로 나온 경우를 거의 본 적이 없거든요. 삼성전자가 FMS 2026에서 공개한 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 두는 기존 구조를 아예 뒤집어, 가속기 위에 메모리를 수직으로 쌓는 방식입니다. 구조 자체가 바뀐다는 건 단순한 스펙 업그레이드와는 차원이 다릅니다. 메모리 구조가 바뀐다는 것의 의미일반적으로 HBM(High Bandwidth Memory)은 이미 여러 장의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 대역폭을 높인 고성능 메모리라고 알려져 있습니다. 여기서 HBM이란 메모리 칩 여러 개를 TSV(Through Silicon..

반도체 기업이 분기 영업이익률 76%를 찍을 수 있다고 생각하셨습니까? 솔직히 저도 처음 이 숫자를 봤을 때 소수점을 잘못 읽었나 싶었습니다. SK하이닉스가 2026년 2분기 매출 79조 3187억 원, 영업이익 60조 5426억 원을 기록하며 분기 사상 최대 실적을 경신했습니다. AI 시대가 메모리 반도체 기업의 수익 구조를 이렇게까지 바꿔놓을 수 있다는 걸, 이번 실적이 숫자로 직접 보여주고 있습니다.HBM이 뭐길래 실적을 이렇게 바꿨을까이번 실적을 보면서 제가 가장 먼저 찾아본 키워드가 HBM이었습니다. 뉴스에는 계속 나오는데, 정확히 뭔지 감이 잘 안 잡혀서요.HBM(High Bandwidth Memory)이란 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터를 매우 빠른 속도로 주고받을 수 있도록 만든..