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경제

삼성 반도체 100조 돌파 (AI 슈퍼사이클, HBM4, 파운드리)

rhdtl 2026. 7. 30. 13:24

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    뉴스 앱을 켰다가 숫자를 보고 잠깐 멈췄습니다. 삼성전자 반도체(DS) 부문이 2분기에만 매출 127조5000억 원, 영업이익 89조2000억 원을 기록했다는 내용이었습니다. 단일 분기 매출 100조 원 돌파는 창사 이래 처음이라고 했는데, 솔직히 이건 예상 밖이었습니다. AI가 반도체 기업의 숫자를 이렇게까지 바꿔놓을 줄은 몰랐습니다.

     

    삼성 반도체 100조 돌파 (AI 슈퍼사이클, HBM4, 파운드리) 관련사진

    AI 슈퍼사이클이 메모리를 어떻게 바꿨나

    일반적으로 메모리 반도체라고 하면 스마트폰이나 노트북에 들어가는 부품 정도로 알려져 있지만, 제 경험상 이건 이미 꽤 오래전 이야기입니다. 지금 메모리 시장의 중심은 완전히 AI 데이터센터로 이동했습니다. 이번 삼성전자 실적이 그걸 숫자로 증명한 것이고요.

    2분기 메모리사업부 단독 매출이 120조8000억 원에 달했습니다. 여기서 핵심은 고대역폭메모리(HBM)입니다. HBM이란 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터를 훨씬 빠른 속도로 처리할 수 있도록 만든 메모리로, AI 가속기의 연산 속도를 좌우하는 핵심 부품입니다. 엔비디아의 GPU가 아무리 강력해도 옆에서 데이터를 빠르게 공급해주는 HBM이 없으면 성능이 반감된다고 보면 됩니다.

    삼성전자는 이번 분기에 6세대 HBM4 공급을 확대했고, 업계 최초로 HBM4E(7세대) 샘플까지 출하했습니다(출처: 삼성전자 반도체 공식 사이트). 제가 이 부분에서 특히 주목한 건 "샘플 출하"라는 표현입니다. 양산 전 단계이지만, 고객사에게 먼저 제품을 건네며 검증을 시작한다는 뜻입니다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 선두를 달려온 것은 사실이고, 삼성전자는 그 격차를 따라잡으려고 속도를 내고 있는 상황입니다.

    영업이익률 구조도 인상적이었습니다. DS부문 영업이익 89조2000억 원이 전사 영업이익 89조5000억 원의 대부분을 차지했습니다. 스마트폰, 가전, 디스플레이를 다 합쳐도 반도체 하나를 따라오지 못했다는 뜻입니다. 전년 동기 대비 영업이익 증가율이 2만2200%라는 수치가 나온 이유는, 바로 직전 반도체 불황기에 이익이 바닥을 쳤기 때문이기도 합니다. 그 기저효과를 감안해도, 지금 이 수준의 이익이 나오려면 제품 단가와 수요가 동시에 높아야 합니다. AI 슈퍼사이클이 두 조건을 모두 만들어준 것으로 보입니다.

    • HBM4(6세대) 공급 확대로 AI 가속기 수요에 대응
    • HBM4E(7세대) 샘플 출하로 차세대 기술 리더십 선점 시도
    • 서버용 D램, 기업용 eSSD 공급 부족 지속으로 고단가 유지
    • DS부문 영업이익이 전사 이익의 99% 이상을 차지
    요약: AI 데이터센터 수요가 HBM·서버 D램·eSSD 전반의 단가와 물량을 끌어올리며 삼성전자 메모리 부문이 역대 최대 실적을 썼습니다.

     

    파운드리 회복, 기대와 현실 사이

    파운드리가 선전했다는 소식도 있었습니다. 파운드리(Foundry)란 다른 기업이 설계한 반도체를 대신 위탁 생산하는 사업입니다. 쉽게 말해 반도체 제조 공장을 빌려주는 역할입니다. 삼성전자는 메모리에서는 세계 최강이지만, 파운드리에서는 TSMC와의 격차가 늘 지적되어 왔습니다. 그래서 이번 분기 파운드리 실적 개선 소식을 저는 조금 더 꼼꼼히 살펴봤습니다.

    이번 실적 개선의 주요 요인은 HBM 베이스 다이와 미주 고객 수요 증가였습니다. 여기서 HBM 베이스 다이란 HBM을 조립할 때 가장 아래쪽에 깔리는 기판 역할의 반도체 칩을 말합니다. HBM 수요가 늘면 자연스럽게 베이스 다이 생산도 함께 늘어나는 구조입니다. 메모리 호황이 파운드리까지 연쇄적으로 이익을 만들어준 셈입니다. 삼성전자는 하반기에 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작할 계획이라고 밝혔습니다(출처: 서울경제 기사).

    그런데 저는 이 부분을 무조건 낙관적으로 보기가 어렵습니다. 2나노 양산 계획 발표와 실제 고객 확보는 다른 이야기이기 때문입니다. 파운드리는 공정 기술 발표만으로는 충분하지 않습니다. 고객사가 설계한 칩을 실제로 맡기려면 수율이 안정적이어야 하고, 패키징·납기·설계 지원 생태계까지 갖춰져야 합니다. 제 경험상 이건 좀 다른 문제입니다. 기술 스펙과 실제 고객 신뢰 사이의 거리가 파운드리에서는 유독 크게 느껴집니다.

    시스템LSI(Large Scale Integration) 부문도 상반기 최대 매출을 기록했습니다. 시스템LSI란 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)나 이미지 센서처럼 특정 기능을 수행하는 비메모리 반도체를 말합니다. 모바일 SoC(시스템온칩)와 센서 판매 확대가 실적을 이끌었다고 하는데, 하반기에 모바일·PC 수요 둔화 가능성이 언급된 만큼 이 성장세가 얼마나 유지될지는 지켜봐야 할 것 같습니다.

    결국 지금 삼성전자 비메모리 사업의 개선은 AI 메모리 호황의 낙수 효과에 기댄 부분이 상당합니다. 파운드리가 자기 힘으로 TSMC와 대등한 경쟁을 하려면 2나노 수율 안정화와 대형 팹리스 고객 유치라는 두 가지 과제를 반드시 통과해야 합니다.

    요약: 파운드리와 시스템LSI가 개선 흐름을 보였지만, 이는 메모리 호황의 낙수 효과가 크고 2나노 양산·고객 신뢰 확보라는 검증 과제가 여전히 남아 있습니다.

     

    자주 묻는 질문

    Q. 삼성전자 DS부문 매출이 127조 원인데 이게 얼마나 대단한 건가요?

    A. 삼성전자 반도체 부문 단일 분기 기준으로 창사 이래 처음으로 100조 원을 넘긴 것입니다. 전년 같은 기간과 비교하면 매출은 357%, 영업이익은 무려 2만2200% 늘었습니다. 불과 1년 전 반도체 불황기와 비교하면 얼마나 극적인 반전인지 실감이 됩니다.

     

    Q. HBM4와 HBM4E는 어떻게 다른 건가요?

    A. HBM4는 6세대, HBM4E는 7세대 고대역폭메모리입니다. 세대가 올라갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 높아집니다. 삼성전자는 이번에 HBM4 공급을 늘리면서 동시에 HBM4E 샘플을 업계 최초로 출하했는데, 양산 전 고객사에 미리 제품을 건네 검증을 시작했다는 의미입니다.

     

    Q. 삼성전자 파운드리가 TSMC를 따라잡을 수 있을까요?

    A. 일반적으로 기술 공정 세대만 보면 삼성전자도 2나노를 추진하고 있어 격차가 줄었다고 알려져 있지만, 저는 수율 안정성과 고객 신뢰가 더 핵심 변수라고 봅니다. 대형 팹리스 고객이 실제로 삼성 파운드리에 물량을 맡기기 시작해야 진짜 의미 있는 회복으로 볼 수 있습니다.

     

    Q. AI 슈퍼사이클이 꺼지면 삼성전자 실적도 흔들리나요?

    A. 가능성은 있습니다. 반도체 산업은 원래 공급과 수요의 균형이 무너지면 빠르게 흔들리는 사이클 산업입니다. 지금은 HBM과 서버용 D램 공급 부족이 이어지고 있지만, 경쟁사들도 생산능력을 계속 늘리고 있고 빅테크의 AI 투자 속도가 조절될 경우 수요 전망도 달라질 수 있습니다.

     

    결론

    삼성전자 DS부문의 분기 매출 100조 원 돌파는 AI 시대가 반도체 기업의 수익 구조를 얼마나 근본적으로 바꾸고 있는지를 보여주는 사건입니다. HBM, 서버용 D램, eSSD가 실적을 이끌었고, 파운드리와 시스템LSI도 개선 흐름을 보인 것은 긍정적입니다. 제가 이번 실적에서 가장 중요하게 본 것은 숫자 자체보다 이 흐름이 얼마나 이어질 수 있느냐입니다.

    앞으로 삼성전자가 진짜 증명해야 할 것은 HBM4E의 고객 인증 속도, 2나노 파운드리 수율 안정화, 그리고 AI 투자 사이클이 조절될 때도 버틸 수 있는 제품 포트폴리오입니다. 지금 이 호황이 일시적 사이클에 그치지 않으려면 기술 경쟁력을 계속 쌓아가는 것 외에 다른 방법이 없습니다. 당분간은 삼성전자의 HBM4E 고객 확보 소식과 2나노 양산 진행 상황을 함께 챙겨보시면 좋을 것 같습니다.

    참고: https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004646848